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【发明公布】一种可溶性缓释材料及其制备方法_无锡美芝电器有限公司_202311066714.8 

申请/专利权人:无锡美芝电器有限公司

申请日:2023-08-22

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118217163A

主分类号:A61K8/11

分类号:A61K8/11;A61K8/34;A61K8/92;A61K8/35;A61K8/37;A61K8/98;A61K8/33;A61K8/73;A61K8/65;A61Q17/00;A61Q19/00;C11D3/50;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/382;C11D3/22;C11D3/37;C11D3/60;C11D17/04

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及一种可溶性缓释材料及其制备方法。可溶性缓释材料,包括以下材料制备的共连续结构:可溶性材料,非可溶性材料,以及微胶囊;其中,所述微胶囊包括芯材和包覆所述芯材的壁材,所述芯材包括待缓释活性成分。本发明通过将香薰等不耐高温的活性成分包覆成微胶囊,可以避免其与可溶非可溶两相材料共混时被高温破坏,又可以实现在水中缓释的效果。

主权项:1.一种可溶性缓释材料,其特征在于,包括以下材料制备的共连续结构:可溶性材料,非可溶性材料,以及微胶囊;其中,所述微胶囊包括芯材和包覆所述芯材的壁材,所述芯材包括功能成分。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡美芝电器有限公司 一种可溶性缓释材料及其制备方法

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