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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日：2024-04-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234140A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种修理芳纶板材加工毛刺的方法，包括蓝胶贴附步骤,在基板表面进行蓝胶贴附，并保证蓝胶贴附后平整无气泡产生；锣板步骤,将贴附蓝胶后的基板表面进行酚醛垫板覆盖后进行锣板；激光修理步骤,使用UV激光对经锣板后的基板边缘进行修理，且保持激光路径远离板边0.03mm‑0.1mm处；清洗步骤,将经激光修理后的基板撕去蓝胶后，清洗整板及板边激光造成的碳化物和基板最边缘的残渣。本发明解决了现有技术中对于PCB在加工时产生的毛刺采用传统锣刀方式清理效率低、使用成本高，及毛刺清理不彻底的问题。
主权项：1.一种修理芳纶板材加工毛刺的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、蓝胶贴附步骤，在基板表面进行蓝胶贴附，并保证蓝胶贴附后平整无气泡产生；S2、锣板步骤，将蓝胶贴附后的基板表面进行酚醛垫板覆盖后进行锣板；S3、激光修理步骤，使用UV激光对经锣板后的基板边缘进行修理，且保持激光路径远离板边0.03mm-0.1mm处；S4、清洗步骤，将经激光修理后的基板撕去蓝胶后，清洗整板及板边激光造成的碳化物和基板最边缘的残渣。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 修理芳纶板材加工毛刺的方法
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