申请/专利权人：小米汽车科技有限公司

申请日：2023-06-15

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN116740031B

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/62;G06T7/187;G06T5/70;G06T7/70;G06T5/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2023.09.29#实质审查的生效;2023.09.12#公开

摘要：本公开涉及一种获取枝晶臂间距的方法、装置、存储介质及芯片，实现枝晶臂间距的自动化获取。该获取枝晶臂间距的方法包括：获取目标材料的金相图片；根据所述金相图片，提取对应所述目标材料的枝晶骨架；根据所述枝晶骨架，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距。整个过程无须对金相图片进行人工标注，且操作过程无需人为干涉，自动化、批量化的获取目标材料的枝晶臂间距，降低了人工成本，缩短了枝晶臂间距的获取周期。

主权项：1.一种获取枝晶臂间距的方法，其特征在于，包括：获取目标材料的金相图片；根据所述金相图片，提取对应所述目标材料的枝晶骨架；根据所述枝晶骨架，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距；所述根据所述枝晶骨架，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距，包括：根据所述枝晶骨架，确定对应所述目标材料的枝晶主干以及枝晶分叉；根据所述枝晶主干以及枝晶分叉，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距；所述根据所述枝晶主干以及所述枝晶分叉，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距，包括：获取每个所述枝晶主干的中点坐标以及所述枝晶主干上的所述枝晶分叉的分叉点坐标；根据所述每个所述枝晶主干的所述中点坐标，得到对应所述目标材料的第一像素距离，所述第一像素距离包括每个所述枝晶主干之间的距离；根据每一所述枝晶主干上的所述枝晶分叉的所述分叉点坐标，得到对应所述目标材料的第二像素距离，所述第二像素距离包括每个所述枝晶主干上各个枝晶分叉之间的距离；根据所述金相图片的比例尺，将所述第一像素距离转换为对应所述目标材料的一次枝晶臂间距，将所述第二像素距离转换为对应所述目标材料的二次枝晶臂间距；所述根据所述枝晶骨架，确定对应所述目标材料的枝晶主干以及枝晶分叉，包括：遍历对应所述枝晶骨架的像素点，并得到各个所述像素点在所述金相图片上的度；根据各个所述像素点在所述金相图片上的度，剔除在所述枝晶骨架中的晶粒，得到对应所述目标材料的枝晶主干以及枝晶分叉；所述遍历对应所述枝晶骨架的像素点，并得到各个所述像素点的度，包括：根据所述枝晶骨架构建邻接矩阵，并根据所述邻接矩阵，得到对应所述枝晶骨架的各个像素点的度；或者，根据所述枝晶骨架构建最小生成树，并根据所述最小生成树，得到对应所述枝晶骨架的各个像素点的度。

全文数据：

权利要求：

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