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申请/专利权人：江苏圣创半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及晶圆装载技术领域，尤其涉及一种晶圆载入机，包括：机架，机架上具有交接窗，交接窗适合晶圆盒前盖通过；承载台设置在机架上并与交接窗在同一侧，机架上并具有朝向交接窗方向移动的载板，载板用于放置晶圆盒；开门机构设置在机架上并在交接窗的另一侧位置处，其上具有解锁组件和吸附组件；检测框，与开门机构设置在同一侧，且顶部有用于检测晶圆的传感器组。本发明通过开门机构在检测框的内部区域可进出并且二者同步升降的设置，和开门机构将晶圆盒前盖移出交接窗外、检测框的传感器组伸入至交接窗内和升降检测，实现了对晶圆盒的解锁与检测的集成，二者之间互不干扰，提高了检测的可靠性，并且二者同步下降，也节省了驱动的能源利用。

主权项：1.一种晶圆载入机，其特征在于，包括：机架，所述机架上具有交接窗，所述交接窗的尺寸满足晶圆盒前盖通过的精度要求；承载台，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的一侧位置处，所述承载台上具有可朝向所述交接窗方向作靠近或远离动作的载板，所述载板用于晶圆盒的放置与定位；开门机构，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的另一侧位置处，所述开门机构朝向所述交接窗的一侧具有解锁组件和吸附组件；检测框，与所述开门机构设置在所述机架的同一侧，且所述检测框顶部朝向所述交接窗的方向上凸起固定有用于检测晶圆的传感器组；其中，所述开门机构在所述检测框的内部区域可进出并且二者同步升降设置，以实现所述开门机构将晶圆盒前盖移出所述交接窗外、检测框的所述传感器组伸入至所述交接窗内和升降检测；所述机架上还具有升降组件，所述升降组件上具有跟随所述升降组件同步升降的第一横向驱动组件和第二横向驱动组件，所述第一横向驱动组件与所述开门机构连接，所述第二横向驱动组件与所述检测框连接；所述第二横向驱动组件的驱动方向倾斜设置，使得所述检测框在朝向靠近所述交接窗移动时，传感器组伸入至晶圆盒内部；所述检测框背向于所述机架的一侧设置有前盖检测组件；所述前盖检测组件在所述检测框相对于所述交接窗伸入到位的时刻，识别到所述前盖的顶部边缘，且在所述时刻，所述开门机构将所述前盖移出交接窗外的动作执行到位而相对于所述机架静止；在所述开门机构和检测框同步下降的过程中，所述前盖检测组件执行所述前盖的顶部边缘检测，在所述顶部边缘检测正常且所述开门机构和检测框同步上升的过程中，所述传感器组执行检测工作；当所述前盖顶部边缘检测结果发生异常时，停止设备而采取相应的措施，所述措施至少包括所述开门机构工作参数的调整，从而来保证对于前盖的固定效果；以及，所述升降组件的工作参数调整，来降低设备的振动量；针对所述开门机构将前盖移出交接窗外的距离，根据所述检测框的运动轨迹进行选择。

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