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申请/专利权人：芯朗半导体(深圳)有限公司
申请日：2023-12-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN117728782B
主分类号：H03F3/24
分类号：H03F3/24;H03F3/185
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开
摘要：本发明公开了一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路，包括音频功率放大器芯片、升压芯片、第一电阻、第二电阻和升压外围电路，升压芯片包括开关控制引脚和电压反馈引脚，音频功率放大器芯片包括功率电压控制引脚和电流输出引脚。升压外围电路的三端分别电连接电源、开关控制引脚、第一电阻和功率电压控制引脚的连接处；电压反馈引脚和电流输出引脚均电连接第一电阻和第二电阻的结合处；这两个电阻串联，第二电阻接地；音频功率放大器芯片还包括第一控制电路和或第二控制电路，通过这两个控制电路控制电流输出引脚的电流变化，改变第一电阻和或第二电阻的并联等效电阻，再通过升压芯片和升压外围电路调节功率电压控制引脚的调控电压。
主权项：1.一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路，其特征在于，包括音频功率放大器芯片、升压芯片、第一电阻、第二电阻和升压外围电路；所述升压芯片包括开关控制引脚和电压反馈引脚，所述音频功率放大器芯片包括功率电压控制引脚和电流输出引脚；所述升压外围电路的第一端电连接电源，所述升压外围电路的第二端电连接所述开关控制引脚，所述升压外围电路的第三端分别电连接所述第一电阻的第一端和所述功率电压控制引脚；所述电压反馈引脚分别电连接所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端；所述电流输出引脚电连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端接地；所述音频功率放大器芯片还包括第一控制电路和或第二控制电路，所述音频功率放大器芯片通过所述第一控制电路和或第二控制电路控制所述电流输出引脚的电流变化，改变所述第一电阻的并联等效电阻和或所述第二电阻的并联等效电阻，进而通过所述升压芯片和所述升压外围电路调节所述功率电压控制引脚的调控电压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯朗半导体(深圳)有限公司 一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路及芯片
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