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申请/专利权人：精点自动化(昆山)有限公司
申请日：2023-12-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221190430U
主分类号：B65G47/22
分类号：B65G47/22;B65G47/28;B65G47/82;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种硅片步进搬运用高精度支撑平台，包括平行相对设置的至少三个立板、位置对应设置在立板上表面的若干长边支撑块与若干端部限位块；多个端部限位块和多个长边支撑块共同构成一个支撑限位模组，相邻两个立板上排列设置有若干个支撑限位模组，每个支撑限位模组形成一个支撑槽穴；三个立板形成两排支撑槽穴；支撑平台的支撑区段被划分为第一支撑区段和第二支撑区段，在第一支撑区段靠近第二支撑区段的支撑槽穴处设置有硅片间距调节机构。本实用新型能够对放置在支撑平台上的硅片的位置进行精准定位与归正，保障硅片位置精准，同时能够实现硅片间距调节，以匹配硅片在镀膜载板中与花篮中的不同间距要求。
主权项：1.一种硅片步进搬运用高精度支撑平台，其特征在于：包括平行相对设置的至少三个立板、位置对应设置在所述立板上表面的若干长边支撑块与若干端部限位块；多个所述端部限位块和多个所述长边支撑块共同构成一个支撑限位模组，相邻两个所述立板上排列设置有若干个所述支撑限位模组，每个所述支撑限位模组形成一个支撑槽穴；所述三个立板形成两排所述支撑槽穴；所述支撑平台的支撑区段被划分为与花篮中同层相邻两片硅片间距一致的第一支撑区段和与镀膜载板中相邻两排硅片间距一致的第二支撑区段，在所述第一支撑区段靠近所述第二支撑区段的所述支撑槽穴处设置有硅片间距调节机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精点自动化(昆山)有限公司 一种硅片步进搬运用高精度支撑平台
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