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申请/专利权人：联德电子科技(常熟)有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221203117U
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及一种超薄均温液冷板，包括上下相向贴合安装的上板体和下板体，构成扁平的内部流动空间，内部流动空间相向的两端分别连通设置有进水口和出水口；上板体和下板体之间压装有流道板组件，流道板组件包括有单个流道板或者由两个以上流道板水平拼接而成；由进水口进入内部流动空间的液体，经由流道板组件分流流动后，汇集至出水口流出；本实用新型的液冷板整体呈薄片形结构，能够经上下板体传热至内部后，通过液体的流通将热量向液冷板之外传导，实现散热均温，尤其适合配装于消费类电子机身中，外形简单小巧，占用空间小，均温面大，且结构简洁便于成型、组装，实用性好。
主权项：1.一种超薄均温液冷板，其特征在于：包括上下相向贴合安装的上板体1和下板体2，构成扁平的内部流动空间，内部流动空间相向的两端分别连通设置有进水口和出水口；所述上板体1和下板体2之间压装有流道板组件3，流道板组件3包括有单个流道板或者由两个以上流道板水平拼接而成；由进水口进入内部流动空间的液体，经由流道板组件3分流流动后，汇集至出水口流出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联德电子科技(常熟)有限公司 一种超薄均温液冷板
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