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申请/专利权人：锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
申请日：2023-10-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221198712U
主分类号：G01K13/00
分类号：G01K13/00;H03F3/19;H03F3/21
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请公开了一种射频前端模组，包括基板、第一芯片和第二芯片，第一芯片内集成有功率放大器，第二芯片内集成有温度检测电路，用于检测功率放大器的工作温度；其中，第一芯片和第二芯片在基板上层叠设置。上述射频前端模组将集成有功率放大器的第一芯片与集成有温度检测电路的第二芯片层叠设置，使得第一芯片和第二芯片具有直接或间接的接触，第一芯片内部功率放大器的工作温度能够快速传导至第二芯片，并被第二芯片中的温度检测电路所检测，从而提升温度检测电路对功率放大器的温度检测灵敏度。
主权项：1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片内集成有功率放大器；第二芯片，所述第二芯片内集成有温度检测电路，用于检测所述功率放大器的工作温度；其中，所述第一芯片和所述第二芯片在所述基板上层叠设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 射频前端模组
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