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晶圆撕金机 

申请/专利权人:上海显耀显示科技有限公司

申请日:2024-03-14

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118248592A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;B26D1/06;B26D5/02;B26D7/00;B26D7/26;H01L21/683

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:一种晶圆撕金机,包括:支撑平台;载台,所述载台固定于所述支撑平台表面,所述载台表面包括至少一个晶圆固定区,所述晶圆固定区用于固定晶圆;压膜机构,所述压膜机构包括平行于第一方向设置的辊轴,所述辊轴可绕轴向自转,并沿第二方向做往复运动,所述第一方向和所述第二方向均平行于所述载台表面,且所述第一方向和所述第二方向具有预设夹角,所述辊轴用于滚压铺设于所述晶圆表面的粘性膜,使所述粘性膜粘附在所述晶圆表面,利用提高撕金的质量。

主权项:1.一种晶圆撕金机,其特征在于,包括:支撑平台;载台,所述载台固定于所述支撑平台表面,所述载台表面包括至少一个晶圆固定区,所述晶圆固定区用于固定晶圆;压膜机构,所述压膜机构包括平行于第一方向设置的辊轴,所述辊轴可绕轴向自转,并沿第二方向做往复运动,所述第一方向和所述第二方向均平行于所述载台表面,且所述第一方向和所述第二方向具有预设夹角,所述辊轴用于滚压铺设于所述晶圆表面的粘性膜,使所述粘性膜粘附在所述晶圆表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海显耀显示科技有限公司 晶圆撕金机

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