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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
申请日：2022-10-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251765A
主分类号：H01L23/64
分类号：H01L23/64;H01L25/065;H01L23/00;H01L23/528;H01F17/00;H01F27/28
优先权：["20211019 US 63/262,733"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：公开了具有堆叠的电磁线圈的微电子器件。在一个示例中，一种微电子器件可以包括第一半导体元件和设置在第一半导体元件上的第二半导体元件。微电子器件还可以包括电磁线圈。电磁线圈的第一部分和电磁线圈的第二部分可以由第一半导体元件间隔开。延伸穿过第一半导体元件的第一导电过孔可以连接电磁线圈的第一部分和第二部分。还公开了用于形成此类微电子器件的方法。
主权项：1.一种微电子器件，包括：第一半导体元件，具有第一衬底；第二半导体元件，具有第二衬底，所述第二半导体元件被设置在所述第一半导体元件上；以及电磁线圈，其中所述电磁线圈的第一部分和所述电磁线圈的第二部分至少由所述第一半导体元件的所述第一衬底间隔开，并且其中延伸穿过所述第一半导体元件的第一导电过孔连接所述电磁线圈的所述第一部分和所述第二部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 多裸片堆叠中的堆叠电感器
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