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申请/专利权人：沐曦集成电路(上海)有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118247116A
主分类号：G06T1/20
分类号：G06T1/20;G06T1/60
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种基于高级封装的多芯粒GPU芯片架构系统，包括IO接口芯粒和与其相连的K组GPU核心芯粒Uk,系统采用高级封装模式将IO接口芯粒和GPU核心芯粒封装生成GPU芯片；Uk中的L1k，L2k，…，Lhk，…Lfhk沿距离IO接口芯粒从近到远的方向依次排布；GPU核心芯粒第一D1t和第二D1t；IO接口芯粒包括D2g；L1k的第一D1t与对应的D2g相连，Ltk的第二D1t与Lt+1k的第一D1t相连，Lhk通过第一D1t、第二D1t、D2g跨芯粒访问其他GPU核心芯粒或IO接口芯粒。本发明提高了GPU芯片的良率和GPU的数据访问速度，提升了GPU芯片的性能。
主权项：1.一种基于高级封装的多芯粒GPU芯片架构系统，其特征在于，包括GPU芯片，所述GPU芯片包括IO接口芯粒和与所述IO接口芯粒相连的K组GPU核心芯粒{U1,U2,…，Uk，…UK},Uk为第k组GPU核心芯粒，k的取值范围为1到K；所述系统采用高级封装模式将IO接口芯粒和GPU核心芯粒封装生成所述GPU芯片；Uk＝L1k，L2k，…，Lhk，…Lfhk,L1k，L2k，…，Lhk，…Lfhk沿距离IO接口芯粒从近到远的方向依次排布，Lhk为Uk中第h个GPU核心芯粒，h的取值范围为1到fh,fh为Uk中GPU核心芯粒的数量；所述GPU核心芯粒包括至少一个设置在GPU核心芯粒一侧的芯粒通信接口第一D1t和至少一个设置在GPU核心芯粒另一侧的芯粒通信接口第二D1t，1≤t≤T,T为GPU核心芯粒一侧设置芯粒通信接口的最大值；所述IO接口芯粒包括G个第二芯粒通信接口{D21，D22，…，D2g，…D2G}、K≤G，D2g为设置IO接口芯粒上的第g个第二芯粒通信接口，g的取值范围为1到G；每一Uk对应一个或多个D2g，L1k的第一D1t与对应的D2g相连，Ltk的第二D1t与Lt+1k的第一D1t相连，任意相连的两个芯接口之间的通信距离均小于等于高级封装模式下芯粒之间的最大通信距离，Lhk通过第一D1t、第二D1t、D2g跨芯粒访问其他GPU核心芯粒或IO接口芯粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 基于高级封装的多芯粒GPU芯片架构系统
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