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申请/专利权人：美光科技公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248671A
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28
优先权：["20221222 US 63/476,744"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请案涉及具有模环导体的半导体装置。一种设备，其包含：第一及第二电路块，其集成在半导体芯片上；及模环导体，其沿着所述半导体芯片的边缘设置以便环绕所述第一及第二电路块。所述第一电路块包含第一模环控制器。所述第二电路块包含第二模环控制器。所述第一及第二模环控制器中的一者耦合到所述模环导体使得所述第一及第二模环控制器中的另一者与所述模环导体隔离。
主权项：1.一种设备，其包括：第一及第二电路块，其集成在半导体芯片上；及模环导体，其沿着所述半导体芯片的边缘设置以便环绕所述第一及第二电路块，其中所述第一电路块包含第一模环控制器，其中所述第二电路块包含第二模环控制器，且其中所述第一及第二模环控制器中的一者耦合到所述模环导体使得所述第一及第二模环控制器中的另一者与所述模环导体隔离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 具有模环导体的半导体装置
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皖公网安备 34010402703815号