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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
申请日：2018-03-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248811A
主分类号：H01L33/48
分类号：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/36;H01L33/64;G01R31/52;G01R31/71
优先权：["20170321 KR 10-2017-0035406","20171013 KR 10-2017-0133378"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装，包括：半导体元件，其被布置在第一衬底上方；第一和第二电极，其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶部分；扩散部件，其被布置在壳体的台阶部分上并且被布置在半导体元件上方；以及多个通孔，其穿透第一衬底和壳体。
主权项：1.一种半导体元件封装，包括：第一衬底；第二衬底，所述第二衬底被布置在所述第一衬底下面；半导体元件，所述半导体元件被布置在所述第一衬底上；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极被布置在所述第一衬底上并且被电连接到所述半导体元件；壳体，所述壳体被耦合到所述第一衬底并且被布置在所述半导体元件周围；以及扩散部件，所述扩散部件被布置在所述壳体上并且被布置在所述半导体元件上，多个结合部分，所述多个结合部分被布置在所述扩散部件与所述壳体之间，其中，所述扩散部件包括焊盘，所述焊盘被布置在所述扩散部件与所述壳体之间并且包括导电材料，其中，所述多个结合部分中的每个被电连接到所述焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： LG伊诺特有限公司 半导体元件封装和自动聚焦装置
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