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申请/专利权人：苏州众芯联电子材料有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118238060A
主分类号：B24B37/07
分类号：B24B37/07;B24B37/34;B24B3/60;H01L21/683
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种减少下部电极表面刀纹的工艺，在制作两个缓冲块，并在缓冲块的表面采用等离子熔射的方式制作涂层，该涂层与下部电极表面的涂层相同；将制作的两个缓冲块分别安装在下部电极的第一端和第二端，所述第一端为刀具的进刀端，所述第二端为刀具的出刀端；对下部电极的表面进行粗磨和精磨；本方案设计的减少下部电极表面刀纹的工艺，通过在下部电极的进刀端和出刀端设置两个缓冲块，每次在进刀和出刀时，缓冲块可以有效防止研磨过程中研磨刀具切入部件时受力方向的改变，显著减少在部件表面出现振动刀纹的几率。
主权项：1.一种减少下部电极表面刀纹的工艺，其特征在于：其包括如下步骤：步骤1：制作两个缓冲块，并在缓冲块的表面采用等离子熔射的方式制作涂层，该涂层与下部电极表面的涂层相同；步骤2：对下部电极的表面先进行粗磨；步骤3：将步骤1中制作的两个缓冲块分别安装在下部电极的第一端和第二端，所述第一端为刀具的进刀端，所述第二端为刀具的出刀端；步骤4：再次对下部电极的表面进行粗磨，该粗磨过程如下：在刀具进刀时，刀具先与设置在下部电极第一端的缓冲块表面接触，然后在该缓冲块的表面向靠近下部电极的方向移动，并从下部电极的第一端研磨至下部电极的表面；在刀具出刀时，刀具从下部电极的表面向设置在下部电极第二端的缓冲块移动，并从第二端脱离下部电极表面后进入该缓冲块表面；步骤5：对下部电极表面进行精磨，该精磨的过程与上述步骤4中的粗磨过程相同；步骤6：对下部电极的表面直接进行研磨，去除上述步骤5中精磨时在下部电极表面产生的细小刀纹。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州众芯联电子材料有限公司 一种减少下部电极表面刀纹的工艺
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