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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250926A
主分类号：H05K3/28
分类号：H05K3/28
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请提出一种防焊层的制备方法，包括：在焊垫上设置金属层；在印刷电路板的表面设置抗蚀膜；曝光抗蚀膜；减薄曝光后的抗蚀膜；所述金属层；固化减薄后的抗蚀膜，形成防焊层。本申请先在焊垫的表面设置金属层，防焊层由抗蚀膜全部曝光后固化形成，开窗通过去除部分的金属层使剩余的金属层外表面与防焊层的外表面有高度差而形成，因此，本申请的制备方法无需对抗蚀膜进行显影步骤便可形成开窗，制备防焊层时无显影液参与，开窗处的防焊层也就不会产生侧蚀现象。此外，当后续需要对金属层和焊垫进行化镍金、上锡等防焊后制程时，金属层还能对开窗处的防焊层起到保护作用，以免防焊层在上述制程中产生侧蚀现象。
主权项：1.一种防焊层的制备方法，所述防焊层设置于印刷电路板的表面，所述印刷电路板包括至少一介电层和至少一导电线路层，最外侧的导电线路层包括焊垫，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：在所述焊垫上设置金属层；在所述印刷电路板的表面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖所述印刷电路板和所述金属层；曝光所述抗蚀膜；减薄曝光后的抗蚀膜，以使减薄后的抗蚀膜背离所述导电线路层的表面与所述金属层背离所述焊垫的表面平齐；减薄所述金属层；固化减薄后的所述抗蚀膜，形成所述防焊层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 防焊层的制备方法
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