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申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118246397A
主分类号：G06F30/398
分类号：G06F30/398;G06F11/22;G06F115/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种芯片验证架构及芯片，其中芯片验证架构包括：验证装置和传输装置，验证装置和传输装置连接，验证装置包括协议层验证模块、适配层验证模块和物理层验证模块中的至少一种；验证装置用于验证待验证芯片模块的各层设计单元是否符合芯粒高速互联标准，待验证芯片模块的各层设计单元包括协议层设计单元、适配层设计单元和物理层设计单元中的至少一种，验证装置中的各层验证模块分别与待验证芯片模块中的各层设计单元相对应；传输装置用于连接待验证芯片模块。本发明提供的芯片验证架构及芯片，不仅可以支持各种验证场景，满足不同的验证需求，还可以大大简化用户的集成操作，降低验证的复杂性和难度。
主权项：1.一种芯片验证架构，其特征在于，包括：验证装置和传输装置，所述验证装置和所述传输装置连接，所述验证装置包括协议层验证模块、适配层验证模块和物理层验证模块中的至少一种；所述验证装置用于验证待验证芯片模块的各层设计单元是否符合芯粒高速互联标准，所述待验证芯片模块的各层设计单元包括协议层设计单元、适配层设计单元和物理层设计单元中的至少一种，所述验证装置中的各层验证模块分别与所述待验证芯片模块中的各层设计单元一一对应；所述传输装置用于连接所述待验证芯片模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 芯片验证架构及芯片
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