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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2022-11-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251738A
主分类号：H01F17/04
分类号：H01F17/04;H01F17/00
优先权：["20211119 JP 2021-188649"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：层叠线圈部件1具备：层叠有多个绝缘层41～45的层叠体10、通过与绝缘层41～45一起层叠而埋设于层叠体10的多个线圈导体51～54电连接而构成的线圈20、设置在层叠体10的外表面且与线圈20电连接的外部电极30。在绝缘层41～45与线圈导体51～54的界面的至少一部分设置有无机材料层70，无机材料层70包含无机材料71和与无机材料71不同的金属材料72。在无机材料层70中，金属材料72介于无机材料71的粒子之间或由无机材料71构成的多孔体之间。
主权项：1.一种层叠线圈部件，具备：层叠体，层叠有多个绝缘层，线圈，通过与所述绝缘层一起层叠而埋设于所述层叠体的多个线圈导体电连接而构成，外部电极，设置在所述层叠体的外表面，与所述线圈电连接；在所述绝缘层与所述线圈导体的界面的至少一部分设置有无机材料层，所述无机材料层包含无机材料和与所述无机材料不同的金属材料，在所述无机材料层中，所述金属材料介于所述无机材料的粒子之间或由所述无机材料构成的多孔体之间。
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