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申请/专利权人：礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日：2023-12-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250933A
主分类号：H05K3/40
分类号：H05K3/40;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，包括步骤：于线路基板设置基垫，线路基板包括第一连接垫及第二连接垫，基垫设置于第一连接垫。于线路基板设置印刷网板，印刷网板贯穿设置有印刷孔，印刷孔对应基垫设置。于印刷孔内设置第一焊料，第一焊料为锡膏，熔融并固化第一焊料以形成第一焊体，第一焊体连接基垫。移除印刷网板。于第二连接垫设置第二焊料，第二焊料为锡球，熔融并固化第二焊料以形成第二焊体，以及压平第一焊体和第二焊体并使得二者平齐，获得基板。其中，第一焊体及基垫形成第一导电凸块，第二焊体形成第二导电凸块，第一导电凸块和第二导电凸块之间的距离小于90微米。另，本申请还提供一种具有微间距导电凸块的基板。
主权项：1.一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，其特征在于，包括步骤：于线路基板设置基垫，所述线路基板包括第一连接垫及第二连接垫，所述基垫设置于所述第一连接垫；于所述线路基板设置印刷网板，所述印刷网板贯穿设置有印刷孔，所述印刷孔对应所述基垫设置；于所述印刷孔内设置第一焊料，所述第一焊料连接所述基垫；移除所述印刷网板；于所述第二连接垫设置第二焊料，以及压平所述第一焊料和所述第二焊料，使得所述第一焊料和所述第二焊料平齐，获得所述基板，其中所述第一焊料及所述基垫形成第一导电凸块，所述第二焊料形成第二导电凸块，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块之间的距离小于90微米；所述第一焊料为锡膏，所述第二焊料为锡球，所述基板制造方法还包括步骤：熔融并固化所述第一焊料以形成第一焊体，熔融并固化所述第二焊料以形成第二焊体，压平所述第一焊体和所述第二焊体，使得所述第一焊体和所述第二焊体平齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 具有微间距导电凸块的基板及其制造方法
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