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申请/专利权人：上海航天设备制造总厂有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237715A
主分类号：B23K13/01
分类号：B23K13/01
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
主权项：1.一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片2装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天设备制造总厂有限公司 基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法
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