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申请/专利权人：北京无线电计量测试研究所
摘要：本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器，烘烤温度为300‑400℃；烘烤时间为3‑6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4‑9：1，气体流量为100‑140sccm，射频功率为140‑190W，射频时间为110‑190S；镀膜：镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为镀膜温度为110‑130℃，膜层附着速度为不低于镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230‑260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力，增加金属膜层附着力，实现提高Q值和降低电阻的目的。
主权项：1.一种高精密SC切石英振子的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：烘烤：对清洗干净的SC切石英晶片进行烘烤，烘烤温度为300-400℃；烘烤时间为3-6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，所述气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4-9：1，气体流量为100-140sccm，射频功率为140-190W，射频时间为110-190S；镀膜：对石英晶片的两面镀膜，镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为镀膜温度为110-130℃，膜层附着速度为不低于镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230-260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京无线电计量测试研究所 一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器
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