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申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248596A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B08B3/04;B08B7/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种半导体封装去溢料装置，属于半导体封装技术领域，包括箱体，箱体的内部安装有用于运输半导体芯片的运输带，运输带通过安装在箱体内部的固定框能够吸附放置在其上的半导体芯片，同时在运输半导体芯片的过程中能够带动半导体芯片不断振动，运输带的上方且位于箱体的内侧壁上安装有用于喷出水流冲击溢料的冲击组件。
主权项：1.一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，包括箱体1，所述箱体1的内部安装有用于运输半导体芯片的运输带2，所述运输带2通过安装在箱体1内部的固定框3能够吸附放置在其上的半导体芯片，同时在运输半导体芯片的过程中能够带动半导体芯片不断振动；所述运输带2的上方且位于箱体1的内侧壁上安装有用于喷出水流冲击溢料的冲击组件4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种半导体封装去溢料装置
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皖公网安备 34010402703815号