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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2024-02-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250906A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;G01B21/08;G01B21/02;G01D21/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请提供一种电路板的量测方法、量测系统和量测装置。量测方法包括：响应于电路板的量测要求的获取，第一系统根据量测要求得到需指定量测位置的目标量测项目；响应于目标量测项目和量测要求的接收，第二系统根据量测要求与需指定量测位置的目标量测项目得到预设格式的文件，以及发送预设格式的文件至量测设备，以使量测设备根据预设格式的文件量测电路板。实现了从获取需指定量测位置的目标量测项目，到量测设备根据预设格式的文件量测电路板的过程自动化，提高了电路板量测的准确性和效率，省时省力。
主权项：1.一种电路板的量测方法，其特征在于，包括：响应于电路板的量测要求的获取，第一系统根据所述量测要求得到需指定量测位置的目标量测项目；响应于所述目标量测项目和所述量测要求的接收，第二系统根据所述量测要求与需指定量测位置的所述目标量测项目得到预设格式的文件；以及发送所述预设格式的文件至量测设备，以使所述量测设备根据所述预设格式的文件量测所述电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 电路板的量测方法、量测系统和量测装置
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