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申请/专利权人：台亚半导体股份有限公司
申请日：2023-07-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263358A
主分类号：H01L31/18
分类号：H01L31/18;B23K26/38;B23K26/70;H01L31/101;H01L31/0216
优先权：["20221227 TW 111150240"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种光感测元件的制造方法，该方法包括以下步骤：提供待成型结构件，其中待成型结构件包括半导体结构及设置在半导体结构上的带通滤波器层；以及沿垂直带通滤波器层的表面的方向对待成型结构件执行激光切割制程，以将待成型结构件切割为多个光感测元件，各个光感测元件具有多个侧壁；其中各个侧壁通过该激光切割制程形成焦灼化表面以阻挡外界光线进入。
主权项：1.一种光感测元件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：提供待成型结构件，其中，所述待成型结构件包括半导体结构及设置在所述半导体结构上的带通滤波器层；以及沿垂直所述带通滤波器层的表面的方向对所述待成型结构件执行至少一个激光切割制程，以将所述待成型结构件切割为多个光感测元件；其中，各个光感测元件具有多个侧壁，且各个侧壁通过所述至少一个激光切割制程形成焦灼化表面以阻挡外界光线进入。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台亚半导体股份有限公司 光感测元件及其制造方法
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皖公网安备 34010402703815号