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申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241175A
主分类号：C23C14/56
分类号：C23C14/56;C23C14/50
优先权：["20221223 JP 2022-207110"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种能够抑制在输送机构中产生尘屑的成膜装置。根据本发明的成膜装置，具有：进行成膜处理的多个腔室5；在所述多个腔室5内保持作为成膜对象的基板9的载体7；以及将所述载体7在所述多个腔室5之间依次输送的输送机构11，所述载体7具有用于在所述载体7的输送时从下方支承所述载体7的支承面42，所述支承面42与输送方向平行设置，在所述多个腔室5内设置有多个旋转部件51，该旋转部件在所述载体7的输送时与所述支承面42相接，与输送方向平行地设置，所述旋转部件51由磁性材料构成，在所述旋转部件51的周围设有磁体52。
主权项：1.一种成膜装置，其中，具有：进行成膜处理的多个腔室；在所述多个腔室内保持作为成膜对象的基板的载体；以及将所述载体在所述多个腔室之间依次输送的输送机构，所述载体具有用于在所述载体的输送时从下方支承所述载体的支承面，所述支承面与输送方向平行设置，在所述多个腔室内设置有多个旋转部件，该旋转部件在所述载体的输送时与所述支承面相接，与输送方向平行地设置，所述旋转部件由磁性材料构成，在所述旋转部件的周围设有磁体。
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