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申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司
摘要:本申请的实施例提供了一种用于信号放大的封装结构和包括该封装结构的信号放大器。封装结构包括:基底;位于所述基底上的第一晶体管;位于所述基底上的第二晶体管;以及位于所述基底上的第一子封装结构,所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管,所述第三晶体管的输出端和第四晶体管的输出端分别电连接至所述第一晶体管的控制端和第二晶体管的控制端,所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个包括氮化镓晶体管,所述第三晶体管和所述第四晶体管中的每个包括硅基晶体管。
主权项:1.一种用于信号放大的封装结构,包括:基底;位于所述基底上的第一晶体管;位于所述基底上的第二晶体管;以及位于所述基底上的第一子封装结构,所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管,所述第三晶体管的输出端和第四晶体管的输出端分别电连接至所述第一晶体管的控制端和第二晶体管的控制端,其中所述第三晶体管和所述第四晶体管中的每个包括硅基晶体管,所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个包括氮化镓晶体管,其中所述封装结构包括第一信号输入端、第二信号输入端、第一信号输出端、第二信号输出端、第一信号放大路径和第二信号放大路径,所述第三晶体管的控制端和所述第四晶体管的控制端分别电连接至所述第一信号输入端和所述第二信号输入端,所述第一晶体管的输出端和所述第二晶体管的输出端分别电连接至所述第一信号输出端和所述第二信号输出端,所述第一信号放大路径包括所述第一信号输入端、所述第三晶体管、所述第一晶体管和所述第一信号输出端,所述第二信号放大路径包括所述第二信号输入端、所述第四晶体管、所述第二晶体管和所述第二信号输出端。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 用于信号放大的封装结构及信号放大器
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