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一种波导多平面硬连接互调稳固器 

申请/专利权人:苏州赫斯康通信科技有限公司

申请日:2019-07-31

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN110416666B

主分类号:H01P1/04

分类号:H01P1/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2019.11.29#实质审查的生效;2019.11.05#公开

摘要:本发明公开了一种波导多平面硬连接互调稳固器,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。优点:本发明在原有的硬连接基础上,增加连接互调补偿块,改善波导器件的连接处屏蔽效果。相较于传统的硬连接而言,增加的成本极小,却极大的改善其连接处的屏蔽能力。

主权项:1.一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合;所述接触面与长方体快一体成型;所述接触面的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。

全文数据:一种波导多平面硬连接互调稳固器技术领域本发明涉及一种波导多平面硬连接互调稳固器,属于通信技术领域。背景技术随着微波通讯技术的发展,人们对高频波导器件需求日增,高频波导器件也存在互调信号干扰问题,要解决互调干扰问题,就是解决高频波导器件的硬连接一直存在着泄露问题。软波导能够解决波导器件连接的问题,但是软波导的一些指标会随着频率的升高而变化明显,软波导的插入损耗(下面用插损代替)会随着频率的升高而变大,其回波损耗(下面用回损代替)会随着频率的升高而变差,同时,软波导的成本也比较昂贵。传统的波导器件连接主要采取硬连接的方式,用螺钉紧固波导口四周,这种连接方式要求连接的器件相互之间非常平整,即器件加工精度及安装误差都很小的情况下,器件之间用螺钉紧固才会接触良好,然而这种情况在实际安装中不可能存在。发明内容本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种波导多平面硬连接互调稳固器。为解决上述技术问题,本发明提供一种波导多平面硬连接互调稳固器,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。进一步的,所述接触面与长方体快一体成型。进一步的,所述接触面的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。进一步的,所述接触面上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起。进一步的,所述接触面的上下侧面平面无接刀,平面光洁。进一步的,所述长方体块以及接触面四角处均圆弧处理。进一步的,所述互调补偿块采用黄铜制成。本发明所达到的有益效果:本发明在原有的硬连接基础上,增加连接互调补偿块,改善波导器件的连接处屏蔽效果。相较于传统的硬连接而言,增加的成本极小,却极大的改善其连接处的屏蔽能力。附图说明图1-1、1-2和1-3分别是互调补偿快的正视示意图、俯视示意图以及侧视示意图;图2是波导器件的波导口增加互调补偿快后的示意图;图3是不同波导器件之间通过互调补偿快连接的示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。如图1-1、1-2和1-3所示,一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块1,用于连接两个波导器件4的波导口;所述波导器件4的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块1为一长方体块3,且在所述长方体块3的侧面的中部一圈设有突出的1mm厚、2mm宽的接触面2;所述接触面2与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。所述接触面2与长方体快3一体成型。所述接触面2的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。所述接触面2上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起5,用于与波导口凹字形台阶侧壁过盈配合。所述接触面2的上下侧面平面无接刀,平面光洁,以增加接触防止泄露。所述长方体块3以及接触面2四角处均圆弧处理,保证装配尺寸。所述互调补偿块1采用黄铜制成,因为这种互调补偿块1需要过盈安装,而黄铜在加工时有比较好的塑性,对加工的精度及加工后变形量等有很好的控制,而在安装时有比较低的硬度,因此互调补偿块与波导器件过盈连接时所需要的外力不是很大,易于安装。实施例:如图2和3所示,在波导器件ac及bc之间用互调补偿块相连,互调补偿块将接触面宽度3.25mm拆分成大平面2.15mm及小平面1.1mm。其中波导器件a、b与互调补偿块B面及D面接触,波导器件c与互调补偿块A面及C面接触,其余部分(长方体块的上下端面)均不接触,尽量减少其接触面积。按图示连接后,接仪表测试,回损及插损等指标不受影响,而互调测试值稳定,在113dBm,因此得出结论为互调补偿块可以显著的改善波导器件连接处的屏蔽。本发明在原有硬连接的尺寸上面,增加此互调补偿块,可以有效的改善波导器件的连接屏蔽问题,从而避免因波导器件连接屏蔽不良而产生相近频率串扰现象的出现。此种互调补偿块可以大幅度改善连接,在目前验证的频率范围内,可以明显改善6G-11G硬连接处的连接问题,使得此频率范围内,连接处互调良好。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

权利要求:1.一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。2.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面与长方体快一体成型。3.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。4.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起。5.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面的上下侧面平面无接刀,平面光洁。6.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述长方体块以及接触面四角处均圆弧处理。7.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述互调补偿块采用黄铜制成。

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