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申请/专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日：2020-07-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN113881510B
主分类号：C11D1/14
分类号：C11D1/14;C11D1/22;C11D1/72;C11D1/722;C11D1/78;C11D3/60;C11D3/06;C11D3/20;C11D3/33;C11D3/36;C11D3/37
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2022.01.04#公开
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光清洗液及其使用方法，该清洗液包含络合剂、表面活性剂、润湿剂、pH调节剂、余量为水。本发明的化学机械抛光清洗液是一种高度浓缩的清洗液，能够通过调节稀释倍数同时满足对化学机械抛光后的晶圆片和抛光垫的清洗。
主权项：1.一种化学机械抛光清洗液的使用方法，其特征在于，所述化学机械抛光清洗液，包括质量百分数为1％～35％的络合剂、0.05％～2％的表面活性剂、0.1～10％的润湿剂、pH调节剂、余量为水；所述的络合剂选自磷酸、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四甲叉膦酸中的一种或多种；所述的清洗液可以通过调节稀释比例，同时满足对化学机械抛光后晶圆片和抛光垫的清洗；所述的清洗液，使用去离子水稀释10～30倍，可满足对化学机械抛光后晶圆片的清洗；所述的清洗液，使用去离子水稀释50～80倍，可满足对化学机械抛光后抛光垫的清洗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 万华化学集团电子材料有限公司 一种化学机械抛光清洗液及使用方法
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