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申请/专利权人：M技术株式会社
申请日：2017-06-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN115464137B
主分类号：B22F1/16
分类号：B22F1/16;C09C1/24;C09C3/06
优先权：["20160602 JP 2016-111346","20160603 JP PCT/JP2016/066542","20161107 JP PCT/JP2016/083001"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.12.30#实质审查的生效;2022.12.13#公开
摘要：本发明涉及覆盖有硅的金属微粒、覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法。具体地，本发明涉及覆盖有硅的金属微粒，其为包含至少1种金属元素或半金属元素的金属微粒的表面的至少一部分被硅覆盖而成的覆盖有硅的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅的金属微粒是将含有该金属微粒前体的前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的前体微粒、或含有该金属微粒前体的掺硅前体微粒进行还原处理而得到的。通过控制上述还原处理的条件，特别是能够严密地控制覆盖有硅化合物的金属微粒的粒径，因此，能够针对覆盖有硅化合物的金属微粒的多样化用途和目标特性，与以往相比容易地设计更准确的组合物。
主权项：1.覆盖有硅化合物的金属微粒，其为包含至少1种金属元素或半金属元素的金属微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的金属微粒是将含有该金属微粒前体的前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的前体微粒、或含有该金属微粒前体的掺硅前体微粒在还原性气氛中进行热处理后，再将得到的微粒的表层进行氧化处理而得到的，上述覆盖有硅化合物的前体微粒或掺硅前体微粒是在实施还原性气氛下的热处理之前在上述金属微粒的内部含有硅的微粒，与上述实施还原性气氛下的热处理之前相比，上述覆盖有硅化合物的金属微粒是上述硅的至少一部分从上述前体微粒的内部向外周方向转移的覆盖有硅化合物的前体微粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： M技术株式会社 覆盖有硅的金属微粒、覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法
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