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申请/专利权人：深圳市玛雅通讯设备有限公司
申请日：2023-10-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226560U
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q5/20;H01Q9/04;H01Q5/50;H01Q1/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种PCB贴片WIFI微带天线结构，其包括有PCB板体，所述PCB板体的顶面设有所述上天线枝节，所述PCB板体的底面设有下天线枝节，所述PCB板体上穿设有中心过孔，所述中心过孔连接于所述上天线枝节的端部和所述下天线枝节的端部之间，所述PCB板体上设有馈电部和接地部，所述馈电部和接地部分别与所述上天线枝节和所述下天线枝节相连接。本实用新型WIFI微带天线通过双层布线方式可增加电流的流动路径，有效减小天线的整体尺寸，实现天线的小型化发展。
主权项：1.一种PCB贴片WIFI微带天线结构，其特征在于，包括有PCB板体10，所述PCB板体10的顶面设有上天线枝节11，所述PCB板体10的底面设有下天线枝节12，所述PCB板体10上穿设有中心过孔13，所述中心过孔13连接于所述上天线枝节11的端部和所述下天线枝节12的端部之间，所述PCB板体10上设有馈电部14和接地部15，所述馈电部14和接地部15分别与所述上天线枝节11和所述下天线枝节12相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市玛雅通讯设备有限公司 一种PCB贴片WIFI微带天线结构
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