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h型导轨及具有其的过桥结构 

申请/专利权人:博众精工科技股份有限公司

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221218323U

主分类号:E01B5/02

分类号:E01B5/02;B60S5/06;B60L53/80

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种h型导轨及具有其的过桥结构,包括有第一翼缘板、第二翼缘板、设置在所述第一翼缘板与第二翼缘板之间的腹板;所述第一翼缘板、第二翼缘板相互平行且相对设置;所述腹板的一边与第一翼缘板垂直连接,另一边与第二翼缘板垂直连接;所述第二翼缘板向所述腹板两侧水平延伸形成,所述第一翼缘板向所述腹板一侧水平延伸形成,位于所述腹板两侧的第二翼缘板分别为与外部结构连接的连接侧以及承受压力的受压侧,所述第一翼缘板位于连接侧。在车辆移动的过程中,导轨会受压,造成弯折,故而第一翼缘板仅向承受压力的受压侧延伸,避免向连接侧延伸的部分弯折,对在导轨上移动的部件造成影响。

主权项:1.一种h型导轨,其特征在于:包括有第一翼缘板41、第二翼缘板42、设置在所述第一翼缘板41与第二翼缘板42之间的腹板43;所述第一翼缘板41、第二翼缘板42相互平行且相对设置;所述腹板43的一边与第一翼缘板41垂直连接,另一边与第二翼缘板42垂直连接;所述第二翼缘板42向所述腹板43两侧水平延伸形成,所述第一翼缘板41向所述腹板43一侧水平延伸形成;位于所述腹板43两侧的第二翼缘板42分别为与外部结构连接的连接侧以及承受压力的受压侧,所述第一翼缘板41位于连接侧。

全文数据:

权利要求:

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