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申请/专利权人：扬州芯粒集成电路有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226197U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本发明提供一种改善翘曲的基板垫块，属于半导体封装技术领域，包括基板垫块，还包括与基板垫块相应的嵌入式弹性密封圈；基板垫块包括垫块主体，垫块主体的上表面具有方形凹槽以及除却方形凹槽以外的四周区域；垫块主体的四周区域上设置有一圈U型槽口；U型槽口内嵌入相应的嵌入式弹性密封圈，当基板放置在垫块主体上时，嵌入式弹性密封圈的上表面与垫块主体四周区域的上表面齐平；本发明能够改善基板翘曲缺陷，提高晶粒倒装作业能力。
主权项：1.一种改善翘曲的基板垫块，包括基板垫块1，其特征在于：还包括与所述基板垫块1相应的嵌入式弹性密封圈3；所述基板垫块1包括垫块主体，所述垫块主体的上表面具有方形凹槽11以及除却方形凹槽11以外的四周区域；所述垫块主体的四周区域上设置有一圈U型槽口21；所述U型槽口21内嵌入相应的嵌入式弹性密封圈3，当基板放置在所述垫块主体上时，所述嵌入式弹性密封圈3的上表面与所述垫块主体四周区域的上表面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州芯粒集成电路有限公司 一种改善翘曲的基板垫块
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