申请/专利权人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日:2023-11-21
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN221239609U
主分类号:H01L23/367
分类号:H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.28#授权
摘要:本实用新型涉及一种散热盖及防翘曲封装结构,其中散热盖,包括:顶盖;可弯曲构件,其连接所述顶盖与支撑构件,且所述可弯曲构件被构造的能够弯折和伸展;以及支撑构件,其包括相互垂直的支持主体和卡块。本实用新型的散热盖通过采用多段式的结构实现了较好的防翘曲效果。
主权项:1.一种散热盖,其特征在于,包括:顶盖;可弯曲构件,其连接所述顶盖与支撑构件,且所述可弯曲构件被构造的能够弯折和伸展;以及支撑构件,其包括相互垂直的支持主体和卡块。
全文数据:
权利要求:
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