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申请/专利权人：中国建筑西南设计研究院有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221214979U
主分类号：B65D6/10
分类号：B65D6/10;B65D25/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及一种相变材料防泄漏封装结构，包括外层和密封的内层，所述内层用于设置所述相变材料，所述内层为非金属构件。其采用非金属作为内层的封装材料，成本相对较低，并且耗材量较小，节约了资源和成本；且非金属的内层封装方式更加简便，封装过程更加便捷和高效；非金属的内层重量轻，且不会限制相变材料的选择和应用范围，应用范围更广；且相对于金属盒体，固液相变材料采用双层封装方式降低了运输过程中的变形风险，双层封装能够减缓外部力量对封装的影响，外层能够对内层形成保护，降低内层包装变形或损坏的风险，保持封装装置的完整性和稳定性。
主权项：1.一种相变材料防泄漏封装结构，其特征在于，包括外层（2）和密封的内层，所述内层用于设置所述相变材料，所述内层为非金属构件；所述内层在竖向上分为若干层，竖向相邻层之间具有支撑；所述内层在竖向上分为若干第一内层（11），所述外层（2）在竖向上分成若干第一外层（21），所述第一内层（11）和所述第一外层（21）的数量相同，所述第一内层（11）设于对应高度的所述第一外层（21）内部，相邻的所述第一外层（21）之间具有第一封装支撑（22）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国建筑西南设计研究院有限公司 一种相变材料防泄漏封装结构
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