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一种芯片设计分析装置 

申请/专利权人:苏州晶耀信息科技有限公司

申请日:2023-09-08

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221226157U

主分类号:H01L21/66

分类号:H01L21/66

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及芯片分析技术领域,公开了一种芯片设计分析装置,包括标识机构、检测机构和调节机构,所述标识机构的底部设置有检测机构,所述检测机构的正面设置有调节机构;所述标识机构包括安装架,所述安装架的内壁固定连接有感应器,所述安装架的顶部固定连接有颜料存储管,所述颜料存储管的左侧固定连接有刻度条,所述安装架顶部螺纹连接有密封盖,所述安装架的底部固定连接有颜料存储管,所述安装架的左侧固定连接有支撑块。本实用新型通过控制面板和控制电脑设置感应器,当不良产品经过时感应器传输信号给送液泵将颜料存储罐内部的标记颜料,通过标记喷涂头进行喷涂到设备的表面,方便工作人员进行区分不良品,避免与好的芯片混在一起。

主权项:1.一种芯片设计分析装置,其特征在于,包括标识机构1、检测机构2和调节机构3,所述标识机构1的底部设置有检测机构2,所述检测机构2的正面设置有调节机构3;所述标识机构1包括安装架101,所述安装架101的内壁固定连接有感应器102,所述安装架101的顶部固定连接有颜料存储管104,所述颜料存储管104的左侧固定连接有刻度条107,所述颜料存储管104顶部螺纹连接有密封盖105,所述颜料存储管104的底部固定连接有标记喷涂头103,所述安装架101的左侧固定连接有支撑块106,所述颜料存储管104的内部固定连接有送液泵108。

全文数据:

权利要求:

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