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申请/专利权人：苏州东立电子有限公司
申请日：2023-10-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227717U
主分类号：H04R9/06
分类号：H04R9/06;H04R9/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种改善厚度的喇叭结构，其包括上盆架和下盆架，所述上盆架和下盆架内分别设置有一个音圈，两个所述音圈内分别设置有一个华司，所述两个华司之间设置有两处U铁极片，所述两处U铁极片背靠背卡合在一起，所述两处U铁极片上分别设置有第一U铁，所述第一U铁位于华司与U铁极片之间，所述上盆架的两侧和下盆架的两侧分别设置有开口槽，所述上盆架的开口槽与下盆架的开口槽对接形成一个四周有壁的U铁安装槽，所述U铁安装槽内设置有第二U铁。本实用新型的改善厚度的喇叭结构可以降低扬声器产品的厚度，增强U铁的厚度和性能，使整个扬声器产品的体积和性能指标得到提升，从而能够增加生产企业的产品竞争力。
主权项：1.一种改善厚度的喇叭结构，包括上盆架和下盆架，所述上盆架和下盆架内分别设置有一个音圈，两个所述音圈内分别设置有一个华司，其特征在于，所述两个华司之间设置有两处U铁极片，所述两处U铁极片背靠背卡合在一起，所述两处U铁极片上分别设置有第一U铁，所述第一U铁位于华司与U铁极片之间，所述上盆架的两侧和下盆架的两侧分别设置有开口槽，所述上盆架的开口槽与下盆架的开口槽对接形成一个四周有壁的U铁安装槽，所述U铁安装槽内设置有第二U铁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州东立电子有限公司 一种改善厚度的喇叭结构
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