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申请/专利权人：厦门迈拓宝电子有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227824U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种铝基覆铜板结构，其包括铝基板：所述铝基板的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部开设有多个散热槽一，所述散热槽一的内腔设置有铜网，所述铝基板的顶部开设有多个散热槽二，所述散热槽二与散热槽一相适配，所述铝基板的底部设置有玻璃砧层。本实用新型通过导热板表面散热槽一和铝基板表面散热槽二的设置，在铝基板进行工作时，热量会通过导热层和导热胶的引导到达散热槽一和散热槽二处，使热量从散热槽二和散热槽一的内腔散发，提高了铝基覆铜板的散热效果，即可达到可以保证铝基覆铜板的散热效果，避免铝基覆铜板散热效果不佳，防止部件发生损坏，降低了生产成本的目的。
主权项：1.一种铝基覆铜板结构，其特征在于，包括铝基板（1）：所述铝基板（1）的顶部设置有导热板（2），所述导热板（2）的顶部开设有多个散热槽一（3），所述散热槽一（3）的内腔设置有铜网（4），所述铝基板（1）的顶部开设有多个散热槽二（5），所述散热槽二（5）与散热槽一（3）相适配，所述铝基板（1）的底部设置有玻璃砧层（6），所述玻璃砧层（6）的底部设置有导热层（7），所述导热层（7）的底部设置有绝缘层（8），所述绝缘层（8）的底部涂抹有导热胶（9），所述导热胶（9）的底部设置有电路板（10），所述电路板（10）通过导热胶（9）粘黏在绝缘层（8）的底部，所述电路板（10）的底部设置有防护层（11）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门迈拓宝电子有限公司 一种铝基覆铜板结构
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