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申请/专利权人：苏州赫斯康通信科技有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226539U
主分类号：H01P5/12
分类号：H01P5/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种优化框架式E‑band波导耦合器，包括：耦合器框架以及安装在耦合器框架内的耦合器芯体；耦合器芯体包括：天线口法兰盘、腔体、盖板、第一耦合口法兰盘、第二耦合口法兰盘和吸波负载；天线口法兰盘用于与天线连接；腔体内设有主波导，盖板内设有副波导，通过将盖板盖在腔体上实现主波导与副波导的平行设置；主波导的一端连接天线口法兰盘，另一端通过第一输出波导与第一耦合口法兰盘连接；副波导的一端连接吸波负载，另一端通过第二输出波导与第二耦合口法兰盘连接；主波导与副波导之间设有耦合腔，耦合腔上开设用于调节主波导与副波导耦合度的矩形耦合孔。本实用新型结构简单、耦合度平坦、加工精度高。
主权项：1.一种优化框架式E-band波导耦合器，其特征在于，包括：耦合器框架以及安装在所述耦合器框架内的耦合器芯体；所述耦合器芯体包括：天线口法兰盘、腔体、盖板、第一耦合口法兰盘、第二耦合口法兰盘和吸波负载；所述天线口法兰盘用于与天线连接；所述腔体内设有主波导，所述盖板内设有副波导，通过将盖板盖在腔体上实现主波导与副波导的平行设置；所述主波导的一端连接天线口法兰盘，另一端通过第一输出波导与第一耦合口法兰盘连接；所述副波导的一端连接吸波负载，另一端通过第二输出波导与第二耦合口法兰盘连接；所述主波导与副波导之间设有耦合腔，所述耦合腔上开设用于调节主波导与副波导耦合度的矩形耦合孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州赫斯康通信科技有限公司 一种优化框架式E-band波导耦合器
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