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申请/专利权人：泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226594U
主分类号：H01R12/57
分类号：H01R12/57;H01R12/70;H01R12/72;H01R4/02;H01R13/502
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开一种连接器和连接器组件。所述连接器包括：壳体；端子，设置在所述壳体中，包括用于焊接到电路板上的焊接端；和按压件，安装在所述壳体上，用于在所述端子的焊接端上施加预定按压力。在焊接所述端子的焊接端时，所述端子的焊接端被所述按压件按压在所述电路板上，以防止出现虚焊。此，本实用新型提高了焊接质量。
主权项：1.一种连接器，其特征在于，包括：壳体1；端子2，设置在所述壳体1中，包括用于焊接到电路板4上的焊接端21；和按压件3，安装在所述壳体1上，用于在所述端子2的焊接端21上施加预定按压力F，以将所述焊接端21按压在所述电路板4上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司 连接器和连接器组件
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