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申请/专利权人：羿升(深圳)电子装备有限公司
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226610U
主分类号：H01R13/02
分类号：H01R13/02;H01R12/71
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型属于电子器件领域，尤其是一种用于负载芯片的连接结构，针对现有的虽然能提高过渡插针和负载芯片之间的焊透率，但是在需要往通孔内注入一定量的焊锡膏时，过渡插针不能进行对焊锡膏进行标识，只能通过人员的眼力和自身的感觉来看焊锡膏量的多少，容易易多或易少，易对焊接质量造成影响，较为不便问题，现提出如下方案，其包括负载芯片主体和插针，所述插针的一端呈锥形，所述插针的顶部和底部均开设有斜口，所述插针的一端开设有插槽，所述负载芯片主体上设有负载电路，所述负载芯片主体插接于插槽内，所述插针的一端开设有用于注入焊锡膏，通过指示机构可以便于观察通孔内焊锡膏量的多与少，进行标识，避免过多或过少，提高焊接质量。
主权项：1.一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，包括负载芯片主体1和插针4，所述插针4的一端呈锥形，所述插针4的顶部和底部均开设有斜口6，所述插针4的一端开设有插槽8，所述负载芯片主体1上设有负载电路2，所述负载芯片主体1插接于插槽8内，所述插针4的一端开设有用于注入焊锡膏的两个通孔3，所述通孔3位于斜口6；指示机构，指示机构设置在两个通孔3内用于对焊锡膏量进行标识。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 羿升(深圳)电子装备有限公司 一种用于负载芯片的连接结构
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