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申请/专利权人：广州市鸿利显示电子有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210299U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/21;H05K3/34;B23K101/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型提供一种PCBA产品焊接装置，包括板体，在板体上设有覆盖区域、两个以上的盖板和两组以上的孔组，每组孔组分别与一种封装形式的焊点对应且连通，覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡；盖板覆盖在板体上且盖板与一种孔组连通，在对一种封装形式的贴片元件进行焊接时，盖板对其余封装形式的贴片元件及其对应的焊点进行遮挡；露出当前封装形式的需要进行激光点焊的区域；保证焊盘上的焊点与贴片元件的引脚对应；覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡，在阻挡激光照射到其它焊点的同时能防止在激光点焊使PCBA板受到损伤。
主权项：1.一种PCBA产品焊接装置，其特征在于：包括板体，在板体上设有覆盖区域、两个以上的盖板和两组以上的孔组，每组孔组分别与一种封装形式的焊点对应且连通，覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡；盖板覆盖在板体上且盖板与一种孔组连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州市鸿利显示电子有限公司 一种PCBA产品焊接装置
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