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申请/专利权人：宿迁学院
申请日：2023-11-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221208122U
主分类号：B01L3/00
分类号：B01L3/00;B01L9/00;B65D53/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片封装装置，包括底座、盖体，所述底座上放置有微流控芯片，所述底座顶面开设定位槽，所述盖体底面固定安装定位块，所述定位块卡接定位槽，所述盖体底面开设限位口，所述限位口接触微流控芯片，所述定位块内两端分别开设滑槽，所述滑槽内一侧固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块。本实用新型通过设置定位块、定位槽、滑槽、弹簧、滑块、卡块等，可对盖体进行拆卸，方便进行拆装使用，方便对盖体进行拆卸，便于进行调整使用，设置安装块、螺栓等，可进一步加强对于盖体的固定性，同时加强对于微流控芯片封装的稳定性。
主权项：1.一种微流控芯片封装装置，包括底座（1）、盖体（3），其特征在于：所述底座（1）上放置有微流控芯片（2），所述底座（1）顶面开设定位槽（11），所述盖体（3）底面固定安装定位块（31），所述定位块（31）卡接定位槽（11），所述盖体（3）底面开设限位口（33），所述限位口（33）接触微流控芯片（2）；所述定位块（31）内两端分别开设滑槽（311），所述滑槽（311）内一侧固接弹簧（5）一端，所述弹簧（5）另一端固接滑块（6），所述滑块（6）滑动连接滑槽（311），所述滑块（6）远离弹簧（5）的一侧固接卡块（7），所述定位槽（11）内两侧分别开设槽口（12），所述槽口（12）内一侧开设卡槽（121），所述卡块（7）滑动连接槽口（12），所述卡块（7）卡接卡槽（121）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宿迁学院 一种微流控芯片封装装置
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