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申请/专利权人：微宏动力系统(湖州)有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226385U
主分类号：H01M50/105
分类号：H01M50/105;H01M50/131;H01M50/598;H01M10/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种异型封头，包括热压面，所述热压面包括热压凸出面，沿所述异型封头的宽度方向，所述热压凸出面的宽度大于所述热压面其它位置的宽度，所述热压凸出面封印的区域用于喷代码。本实用新型解决了在封印上喷码容易超出封印区域，导致扫码成功率低的问题，提高封装效果和喷码精度。本实用新型还公开了一种封装装置。
主权项：1.一种异型封头，包括热压面11，其特征在于，所述热压面11包括热压凸出面111，沿所述异型封头的宽度方向W，所述热压凸出面111的宽度大于所述热压面11其它位置的宽度，所述热压凸出面111封印的区域用于喷代码221。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 微宏动力系统(湖州)有限公司 异型封头及封装装置
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