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申请/专利权人：东莞市均裕电子科技有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221217698U
主分类号：C09J7/10
分类号：C09J7/10;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体涉及一种方便粘贴的导热硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体的顶面贴附有顶部离型膜，硅胶片本体的底面贴附有一层导热胶带，导热胶带的底面贴附有底部离型膜；导热胶带形成有镂空结构。使用时，先清洁待贴附产品的表面，去除油污以及灰尘，然后撕开导热硅胶片的底部离型膜，将导热硅胶片的导热胶带一面粘于元器件需要的位置，若粘贴不到位，将导热胶带剥离产品贴附的表面，由于硅胶片本体的底部设有导热胶带，导热胶带起到积聚的作用，避免硅胶片本体出现分离的情况，解决了以往使用不方便的问题。
主权项：1.一种方便粘贴的导热硅胶片，其特征在于，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的顶面贴附有顶部离型膜，所述硅胶片本体的底面贴附有一层导热胶带，所述导热胶带的底面贴附有底部离型膜；所述导热胶带形成有镂空结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市均裕电子科技有限公司 一种方便粘贴的导热硅胶片
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