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申请/专利权人：苏州拉索生物芯片科技有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221212802U
主分类号：B29C65/78
分类号：B29C65/78;B29C65/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及基因芯片的制造技术领域。一种基因芯片的隔膜粘贴辅助模具，包括一用于支撑基因芯片的支撑底板，还包括设置支撑底板的后侧、左侧以及右侧的外边缘的限位框，限位框位于支撑底板的上方，限位框呈前端开口的U形框架；支撑底板的前端开设有用于拿取基因芯片的取放缺口；支撑底板上设置有向上延伸的限位凸起，限位凸起与取放缺口相邻设置，限位凸起的高度低于U形框架的高度。本实用新型通过支撑底板便于实现基因芯片的摆放，通过限位框以及限位凸起实现基因芯片摆放位置的限位，通过限位框实现隔膜粘贴时的三侧限位，保证了隔膜粘贴的定位效果。通过取放缺口，便于基因芯片的取放。
主权项：1.一种基因芯片的隔膜粘贴辅助模具，包括一用于支撑基因芯片的支撑底板，其特征在于，还包括设置所述支撑底板的后侧、左侧以及右侧的外边缘的限位框，所述限位框位于所述支撑底板的上方，所述限位框呈前端开口的U形框架；所述支撑底板的前端开设有用于拿取基因芯片的取放缺口；所述支撑底板上设置有向上延伸的限位凸起，所述限位凸起与所述取放缺口相邻设置，所述限位凸起的高度低于所述U形框架的高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州拉索生物芯片科技有限公司 一种基因芯片的隔膜粘贴辅助模具
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