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申请/专利权人：北京仝志伟业科技有限公司
申请日：2023-11-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221223376U
主分类号：F27D1/18
分类号：F27D1/18;F27D21/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及芯片真空炉技术领域，提供一种芯片真空炉盖板，包括上腔体、观察窗、旋钮、转轴、遮挡板、第一限位块和第二限位块；所述上腔体中部设置有所述观察窗，所述观察窗紧贴设置有所述旋钮，所述旋钮下方设置有所述转轴，所述遮挡板固定在所述转轴上，所述第一限位块和所述第二限位块设置在所述观察窗下方的两侧，防止关闭的过程中关闭不完全并且密封性好。
主权项：1.一种芯片真空炉盖板，其特征在于，包括上腔体、观察窗、旋钮、转轴、遮挡板、第一限位块和第二限位块；所述上腔体中部设置有所述观察窗，所述观察窗紧贴设置有所述旋钮，所述旋钮下方设置有所述转轴，所述遮挡板固定在所述转轴上，所述第一限位块和所述第二限位块设置在所述观察窗下方的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京仝志伟业科技有限公司 一种芯片真空炉盖板
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