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申请/专利权人：深圳市拓思迈精密科技有限公司
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210533U
主分类号：B23P19/02
分类号：B23P19/02;B23P19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开一种双导柱工位伺服压装机，包括一体式电控柜、均设于一体式电控柜上的伺服滑台与C型机架、设于C型机架顶部的伺服电缸以及设于C型机架下方的两个双导柱工装；伺服滑台用于将一次将两个待压装组件分别移动至两个双导柱工装下方，伺服电缸用于向下移动，从而带动双导柱工装向下压合对应的待压装组件。本实用新型提供的双导柱工位伺服压装机，尤其适用于电机磁环、电机轴和轴承的压力装配，设备采用双工位工作方式，可减少操作人员，节约成本，效率高；还具备压力和位置监测控制功能，可实现压力、位置上的全闭环控制，产品换型只需更换相应的工装即可，兼容性好，动力采用伺服电机驱动，环保无油污污染。
主权项：1.一种双导柱工位伺服压装机，其特征在于，包括一体式电控柜、均设于所述一体式电控柜上的伺服滑台与C型机架、设于所述C型机架顶部的伺服电缸以及设于所述C型机架下方的两个双导柱工装；所述伺服滑台用于将一次将两个待压装组件分别移动至两个所述双导柱工装下方，所述伺服电缸用于向下移动，从而带动所述双导柱工装向下压合对应的待压装组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市拓思迈精密科技有限公司 双导柱工位伺服压装机
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