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封装走线性能测试电路和方法 

申请/专利权人:上海壁仞科技股份有限公司

申请日:2024-05-31

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118259142A

主分类号:G01R31/28

分类号:G01R31/28;G01R31/54;G01R31/58

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本公开涉及一种封装走线性能测试电路和方法,该电路包括:第一测试电路线,电路线连接于第一连通走线的连接点,第一测试电路线远离第一连通走线的末端连接于用于连接连通性测试设备的第一组接触端;第二测试电路线,连接于第二连通走线的连接点,第二测试电路线远离第二连通走线的末端连接于用于连接连通性测试设备的第二组接触端;其中,第一测试电路线的路径结构与第二测试电路线的路径结构相同,第一连通走线和第二连通走线的长度不同。利用本公开技术方案可以得到关于第一连通走线和第二连通走线之间相差走线的通路参数,进而可以获得封装走线的连通性能。采用本公开的技术方案,测试操作简单,且测试成本更低,可以对高速信号线做性能分析。

主权项:1.一种封装走线性能测试电路,其特征在于,包括:第一测试电路线,所述第一测试电路线连接于第一连通走线的连接点,所述第一测试电路线远离所述第一连通走线的末端连接于用于连接连通性测试设备的第一组接触端;第二测试电路线,所述第二测试电路线连接于第二连通走线的连接点,所述第二测试电路线远离所述第二连通走线的末端连接于用于连接连通性测试设备的第二组接触端;其中,所述第一测试电路线的路径结构与所述第二测试电路线均位于CoWoS封装结构中,并且所述第一测试电路线的路径结构与所述第二测试电路线在所述CoWoS封装结构中的路径结构相同,所述第一连通走线和所述第二连通走线的长度不同;其中,所述第一连通走线的连接点和所述第二连通走线的连接点为所述CoWoS封装结构中的微凸块。

全文数据:

权利要求:

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