申请/专利权人:普瑞光电(厦门)股份有限公司
申请日:2022-12-19
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118263232A
主分类号:H01L25/075
分类号:H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本发明提供一种用紫光芯片封装的LED灯珠及其制备方法,用紫光芯片封装的LED灯珠包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶,所述LED芯片为具有紫外波段的紫光芯片,所述封装胶包括第一胶层、第二胶层和第三胶层,所述第一胶层为含有荧光粉的UV胶层;所述第一胶层覆盖在LED芯片的表面,所述第二胶层为含有荧光粉的胶层,所述第二胶层覆盖在第一胶层的表面,所述第三胶层覆盖在第二胶层的表面;所述第二胶层和第三胶层是通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构。如此,能够有效的减少甚至消除不经荧光粉激发而直接射出的光,保证出光品质。
主权项:1.一种用紫光芯片封装的LED灯珠,包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶,所述LED芯片为具有紫外波段的紫光芯片,其特征在于,所述封装胶包括第一胶层、第二胶层和第三胶层,所述第一胶层为含有荧光粉的UV胶层;所述第一胶层覆盖在LED芯片的表面,所述第二胶层为含有荧光粉的胶层,所述第二胶层覆盖在第一胶层的表面,所述第三胶层覆盖在第二胶层的表面;所述第二胶层和第三胶层是通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构。
全文数据:
权利要求:
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