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申请/专利权人：阿梓萨科技(深圳)有限公司
申请日：2024-04-12
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256190A
主分类号：C09J197/00
分类号：C09J197/00;C09J129/04;C09J11/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法，具体包括如下步骤：步骤1，制备聚乙烯醇改性木质素；步骤2，根据步骤1制备的聚乙烯醇改性木质素制备封装胶；步骤3，对步骤2制备的封装胶进行紫外固化。本发明制备的封装胶为无色，且粘结强度高。
主权项：1.生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：步骤1，制备聚乙烯醇改性木质素；步骤2，根据步骤1制备的聚乙烯醇改性木质素制备封装胶；步骤3，对步骤2制备的封装胶进行紫外固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿梓萨科技(深圳)有限公司 生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法
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