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申请/专利权人：皮姆思株式会社
申请日：2023-07-03
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256860A
主分类号：C23C14/04
分类号：C23C14/04
优先权：["20221228 KR 10-2022-0187920"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：在根据本发明的用于OLED沉积的掩模片中，在掩模片的除了如基板支撑区域等一部分之外的掩模片上侧全面和除了如对应部分等一部分之外的掩模片下侧全面进行蚀刻，从而控制掩模片的肋Rib卷曲等变形，由此防止单元开口部端部的下垂或隆起。因此，可以通过有效地防止在基板上沉积有机材料时可能发生的阴影现象、基板划痕等来降低产品缺陷率。此外，在对除了基板支撑区域等一部分之外的掩模片上侧全面和除了如对应部分等一部分之外的掩模片下侧全面进行蚀刻的同时，调节其蚀刻厚度和面积，从而能够有效地防止掩模片因重量导致的下垂。
主权项：1.一种用于OLED沉积的掩模片，其为包括至少一个单元开口部的用于OLED沉积的掩模片，上述用于OLED沉积的掩模片的特征在于，上述掩模片包括：单元开口部；上部蚀刻区域，将除了上述单元开口部和与其相邻的基板支撑区域之外的片材上侧全面以预定的第一厚度t1蚀刻而成；及下部蚀刻区域，将除了上述单元开口部和对应于上述基板支撑区域的对应区域之外的片材下侧全面以预定的第二厚度t2蚀刻而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 皮姆思株式会社 用于OLED沉积的掩模片和掩模组装体
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